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条形码标签打印机制造商 科诚公司即将亮相201
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  科诚股份有限公司成立于 1993 年,专精于条形码标签印制机的研发与制造。科诚拥有坚实的工程研发团队与多年累积的市场开发实力。自从成立之初便以稳健的经营管理逐步成为台湾最顶尖的条形码标签打印机研发者,并且拥有台湾市场第一品牌的实绩。科诚产品已营销全球超过70个国家,也多次荣获台湾工业界大奖,如台湾精品奖﹑企业产品创新研究奖及最佳产品设计奖。

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  这种BGA的突出的优点:①电性能更好:BGA用焊球代替引线,引出路径短,减少了引脚延迟、电阻、电容和电感;②封装密度更高;由于焊球是整个平面排列,因此对于同样面积,引脚数更高。例如边长为31mm的BGA,当焊球节距为1mm时有900只引脚,新宝彩票:相比之下,边长为32mm,引脚节距为0.5mm的QFP只有208只引脚;③BGA的节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm,与现有的表面安装工艺和设备完全相容,安装更可靠;④由于焊料熔化时的表面张力具有“自对准”效应,避免了传统封装引线变形的损失,大大提高了组装成品率;⑤BGA引脚牢固,转运方便;⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此,BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板材料不同而有塑料焊球阵列封装(PBGA),陶瓷焊球阵列封装(CBGA),载带焊球阵列封装(TBGA),带散热器焊球阵列封装(EBGA),金属焊球阵列封装(MBGA),还有倒装芯片焊球阵列封装(FCBGA。PQFP可应用于表面安装,这是它的主要优点。但是当PQFP的引线mm时,它的组装技术的复杂性将会增加。在引线条以上和封装体尺寸超过28mm见方的应用中,BGA封装取代PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中,FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装,我们不妨以它为例,叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外,还具有:①热性能优良,芯片背面可安装散热器;②可靠性高,由于芯片下填料的作用,使FCBGA抗疲劳寿命大大增强;③可返修性强。

  科诚股份有限公司成立于 1993 年,专精于条形码标签印制机的研发与制造。科诚拥有坚实的工程研发团队与多年累积的市场开发实力。自从成立之初便以稳健的经营管理逐步成为台湾最顶尖的条形码标签打印机研发者,并且拥有台湾市场第一品牌的实绩。科诚产品已营销全球超过70个国家,也多次荣获台湾工业界大奖,如台湾精品奖﹑企业产品创新研究奖及最佳产品设计奖。

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  北京时间8月11日,3X3黄金联赛济南站预赛精彩瞬间。摄影:张洪嘉

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  营运宗旨 科诚一直以制造高质量、高性能的条形码机为目标,所设计产品,不管是功能、价格上 都极具市场竞争力,并致力与客户建立诚信、忠实、互信的关系。

  (1)微电子封装与电子产品密不可分,已经成为制约电子产品乃至系统发展的核心技术,是电子行业先进制造技术之一,谁掌握了它,谁就将掌握电子产品和系统的未来。

  2014年 携带型条码打印机MX20与MX30i、自动回卷器T20、工业型条码打印机ZX1200i系列,共四项产品获得台湾精品奖肯定。

  2017年科诚连续三年荣获公司治理评鉴【上柜公司排名前百分之五】

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  机身以及整组打印模组均为铸造结构,使它能进行长时间的大量打印而同时保持高品质的标签输出质量。

  它延续了科诚工业型条码打印机的经典,精简的结构设计,是最佳优化空间的选择。

  技术文章:标签打印机[6篇]科诚公司[0篇]物联网博览会[0篇]

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