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德州仪器推出了超小型运算放大器和低功电子设
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  近日,德州仪器推出了超小型运算放大器(op amp)和低功率比较器,占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器,TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器能够帮助工程师减少系统尺寸及成本,同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能,具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等。

  具有高达10MHz的增益带宽,6.5 V/s的转换速率及10 nV/Hz的低噪声谱密度,TLV9061运算放大器适用于高带宽、高性能系统。TLV7011系列毫微功耗比较器反应迅速,传播延迟仅为260ns且能耗比同类比较器低50%。此外,这两款器件都支持在低至1.8V低压操作下的轨至轨输入模式,使之更易于在电池供电应用中运行。

  SLA技术在精度上有FDM机型无法逾越的优势。就极光尔沃SLA系列机型而言,其铺层厚度可精准到0.05mm,而且大尺寸成型空间,打印效率高,电子设备可制作各种结构复杂的精密模型。目前,这类产品正在热销中,如您对此类应用感兴趣不妨来电咨询!(

  降低系统尺寸及成本:除了小巧的外形之外,TLV9061运算放大器集成EMI滤波输入,可以帮助易受射频噪音影响的系统保持稳定的性能,并大幅降低对外部离散电路的需求。

  更高的直流精度:工作温度范围从-40至125摄氏度,具有低于同类产品两倍的偏移漂移和典型输入偏置,提供一个更加精确的信号链解决方案。

  在当今竞争激烈的零售环境中,新宝彩票:店铺装饰、陈列展架等作为视觉营销的立体表达,已成为零售店铺中必不可少的组成部分,尤其是品牌成熟度越高的店铺,对视觉营销也提出了越来越高的要求。而3D打印技术应用的出现,为现代品牌视觉营销提供了更多具有个性化、延展性的解决方案。

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  更小的占用空间,更多的功能:在过驱输入时不会产生相位反转和内部迟滞,能够提升系统设计的灵活性并降低对外部组件的需求。

  “3D打印对于复杂曲线的不规则面、精细包装零部件的生成有着巨大的优势,有助于优化包装容器设计的初稿筛选、内部测评等验证过程,缩短了包装容器研发设计周期。同时促进了年轻设计师的大胆创新,对新专利的开发和申请也起到了重要作用。”国内某家化包装设计中心造型结构设计负责人表示。

  能耗降低50%:具有335nA低功耗及260ns低传播延迟的TLV7011系列毫微功耗比较器,能够实现低功耗系统中的监测信号并快速做出反应。