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电子产品小型化对下一代SMD技术的影响
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  电信设备和计算机外设等高端电子产品的功能越来越强,它们的尺寸和重量却在不断缩减,这只有通过元器件和系统基底的集成化和小型化才能得以实现。

  电子产品的小型化趋势也迫使倒装芯片和CSP封装器件的焊点间距不断减小,由于工艺的限制,低于某一间距后回流焊工艺便不再适用。

  有两种工艺可用于倒装/CSP芯片的回流焊:采用焊膏的C-4处理和采用粘性助焊剂的回流焊。在这两种倒装芯片回流焊工艺中,焊接后一般需要进行底部填充以解决芯片和基底之间热膨胀差异所带来的问题。至今,焊接后的底部填充都是通过在倒装芯片两边进行流体涂敷的方法来实现的。倒装芯片底边和基底顶边之间的间隙(回流焊后是40(m或更大)相当于毛细管,将填充材料带至倒装芯片的下面。

  所有的制造商都不想将底部填充作为单独的工艺来处理,因此混合助焊剂/底部填充流体材料便应运而生。这种混合流体材料的另一个优点是填充系数比较好,因此无须毛细管效应。但低于100(m的间距以下,回流焊就不行了。这时,就要采用导电粘合剂。

  导电粘合剂主要有两种类型:1,等向性导电粘合剂(ICA),包含很多导电微粒,可在所有方向导电;2,非等向性导电粘合剂(ACA),包含很少的导电微粒,只有在加大贴装力度(70~150N/cm2)及局部处理(150~200(C)后才具有导电性。

  ACA相对于回流焊的优势在于其更小的间距(50(m相对于100(m)、无须焊接抗蚀剂,而且无须底部填充。ACA的缺点在于焊膏溶化期间元器件无法自己排列,而且其电气阻抗较高。工艺/技术的发展趋势见表4 。这些导电粘合剂工艺的重要性将会日益明显,特别是模块装配制造商。

  在印刷线路板上贴装SMD器件涉及如下步骤:送入PCB;抓取器件;将器件移至元器件排列感应系统(CA);识别器件;将器件移到板上;通过基准排列系统(FA)确认板的位置;贴装器件;将吸抓头移回抓取位置;取出PCB。在这9个步骤中,唯一有效的步骤是元器件的贴装,其它步骤不会增加任何价值,因此应尽可能将它们并行处理,例如:同时抓取多个器件、CA排列与移动并行、抓取循环与贴装循环并行(双机械概念)等。另外,缩减CA和FA的时间也可提高速度及缩短处理时间。

  电子制造商在投资下一代SMD贴装机器时,应考虑如下四个方面的问题:

  生产成本(CoP),取决于折旧/利率成本、运行成本、维护成本和有效产量;

  运行灵活性,或设备适应生产需求变化的能力。包括变化持续时间、批量灵活性、新宝彩票平台:进料器灵活性和线路板品种系列等;

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  既然小型电子产品处理不当的后果令人震惊,那么到底该如何处置才能变废为宝呢?专家称,废弃的电子产品是放错位的资源,当今科学技术至少有10种方法能够将资源重新利用。例如:用化学方法来制取钴,废弃的电池里钴含量平均在15%左右,远远高于铜钴硫矿里3.7%的含量。尽管在技术上回收小型电子产品没有问题,但必须达到一个回收量,否则可能得不偿失。另外,运行成本也相对较高,目前国家还没有一个明确的补助标准,企业投资后效益不足,这样的事情是没有人会去做的。

  “如果回收的小型电子产品量太少的话,可能就得不偿失,此外目前国家没有一个明确的补助标准,投资成本和运行成本不足以弥补回收的效益。”许崇庆说。

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