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案例介绍
进行客观评估
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  2018年8月28日至30日,全球优质的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商,将出席2018NEPCON华南电子展。展会现场ZESTRON(展位号:1号馆1N10)将为您展示全球新品

  北京时间8月11日,3X3黄金联赛济南站预赛精彩瞬间。摄影:张洪嘉

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  科诚股份有限公司成立于 1993 年,专精于条形码标签印制机的研发与制造。科诚拥有坚实的工程研发团队与多年累积的市场开发实力。自从成立之初便以稳健的经营管理逐步成为台湾最顶尖的条形码标签打印机研发者,并且拥有台湾市场第一品牌的实绩。科诚产品已营销全球超过70个国家,也多次荣获台湾工业界大奖,如台湾精品奖﹑企业产品创新研究奖及最佳产品设计奖。

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  WLCSP所涉及的关键技术除了前工序所必须的金属淀积技术、光刻技术、蚀刻技术等以外,还包括重新布线(RDL)技术和凸点制作技术。通常芯片上的引出端焊盘是排到在管芯周边的方形铝层,为了使WLP适应了SMT二级封装较宽的焊盘节距,需将这些焊盘重新分布,使这些焊盘由芯片周边排列改为芯片有源面上阵列排布,这就需要重新布线(RDL)技术。焊料凸点制作技术可采用电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和焊膏印刷法。目前仍以电镀法最为广泛,其次是焊膏印刷法。重新布线中UBM材料为Al/Niv/Cu、T1/Cu/Ni或TI/W/Au。所用的介质材料为光敏BCB(苯并环丁烯)或PI(聚酰亚胺)凸点材料有Au、PbSn、AuSn、In等。

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