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案例介绍
【航天电子:完成天舟一号货运飞船发射保障任
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  【航天电子:完成天舟一号货运飞船发射保障任务】4月20日,长征七号遥二运载火箭成功将天舟一号货运飞船准确送入预定轨道,公司作为航天电子设备系统研发制造的专业公司,为此次发射任务提供了众多种类及数量的配套产品,包括为天舟一号货运飞船提供了二浮惯性测量装置、补加分系统单机、新宝彩票:复接存储器及机电组件等配套产品。

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  CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中,内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。